Термопаста Arctic Cooling

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Термопаста Arctic MX-2 состоит из микро-частиц углерода, которые обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью. Это гарантирует, что тепло от центрального или графического процессора будет рассеяно быстро и эффективно.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Термопаста Arctic MX-4 состоит из микро-частиц углерода, которые обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью. Это гарантирует, что тепло от центрального или графического процессора будет рассеяно быстро и эффективно.

Термопаста MX-2 от компании ARCTIC отличается высокой теплопроводностью и низким тепловым сопротивлением для эффективного рассеивания тепла процессоров и видеокарт с установленным радиатором. В отличие от других серебряных и медных соединений, ARCTIC MX-2 гарантирует, что контакт с любыми электрическими контактами не приведет к какому-либо ущербу.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Термопаста Arctic MX-4 состоит из микро-частиц углерода, которые обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью. Это гарантирует, что тепло от центрального или графического процессора будет рассеяно быстро и эффективно.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Термопаста Arctic MX-2 состоит из микро-частиц углерода, которые обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью. Это гарантирует, что тепло от центрального или графического процессора будет рассеяно быстро и эффективно.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Arctic MX-4 — новая термопаста, которая гарантирует исключительное рассеивание тепла от компонентов и поддерживает необходимую стабильность вашей компьютерной системы. Arctic MX-4 продолжает быть лучшим выбором оверклокера при выборе термопасты. MX-4 обладает теплопроводностью 8.5 Вт/(м*К) и плотностью 2.5 г/куб.см. Термопаста не проводит ток, поэтому послужить причиной коротких замыканий она не сможет.

Термоинтерфейс (прокладка) высокой теплопроводности, облегчающий передачу тепла от активных элементов к радиаторам. Обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью, что исключает замыкания и образование паразитных ёмкостей в электрических цепях оборудования. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Данный термоинтерфейс (прокладка) особенно хорош для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы. По сравнению с термопастой, данный термоинтерфейс прекрасно заполняет относительно большие зазоры, подходит для использования на элементах, имеющих значительные неровности на поверхности. Используется в узлах малой и средней тепловой нагруженности.

Тип оборудования: Термопаста
Упаковка: Шприц
Плотность: 3.96 г/см3
Вязкость: 850 пз (динамическая)
Вес: 30 грамм

Термопаста Arctic MX-4 состоит из микро-частиц углерода, которые обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью. Это гарантирует, что тепло от центрального или графического процессора будет рассеяно быстро и эффективно.

Термопаста Arctic MX-2 состоит из микро-частиц углерода, которые обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью. Это гарантирует, что тепло от центрального или графического процессора будет рассеяно быстро и эффективно.