Материнская плата Gigabyte GA-B150M-D3V DDR3 iB150 2xDDR3-1866 SATA3 M.2 mATX (RTL) (Socket 1151)

100,93BYN
Тип оборудования: Материнская плата для настольного компьютера
Гнездо процессора: Socket LGA1151
Чипсет: Intel B150
Частота шины: 5000 МГц
Количество разъемов DDR3: 2
Разъем для видеокарты PCI Express 16x 3.0: 1
Встроенное видео: Используется встроенное в процессор видеоядро.
Звук: 8-канальный HDA кодек Realtek ALC887
Сеть: 10/100/1000 Мбит/сек. Сетевой контроллер Realtek
Формат платы: microATX (244 x 174 мм)
Основные характеристики
Производитель Gigabyte
Разъем процессора Socket 1151
Чипсет AMD
Чипсет Intel Intel B150
Количество слотов памяти 2
Тип поддерживаемой памяти DDR III;
Максимальная частота памяти, МГц 1866
Количество разъемов PCI-Express 16x 1
Поддержка SLI/Crossfire Есть
Количество разъемов PCI-Express 1x 2
Количество разъемов PCI-Express 4x 0
Количество разъемов PCI-Express 8x 0
Количество разъемов PCI 1
Количество разъемов SATA-II 0
Количество разъемов SATA-3 (6Gbps) 6
Контроллер RAID Нет
Количество разъемов SATA Express 0
Количество разъемов M.2 1
Количество разъемов U.2 0
Количество разъемов eSATA 0
Количество разъемов IDE 0
Количество разъемов USB 2.0 2
Количество внутренних разъёмов USB 2.0 0
Количество разъемов USB 3.0 4
Количество разъемов USB 3.1 0
Количество внутренних разъёмов USB 3.1 0
Разъем VGA Есть
Разъем DVI Есть
Разъем HDMI Нет
Разъем DisplayPort Нет
Разъем miniDisplayPort
Внутренние порты
Разъемы для вентилятора процессора
Разъемы для вентиляторов корпуса
Разъемы для вентилятора БП
Wi-Fi Нет
Bluetooth Нет
Форм-фактор microATX
Особенности
Дополнительная информация
Импортер ООО "Джетсервис" г. Минск, ул. Толбухина 4
Срок службы (мес)
Производитель GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD., No.6, Bao Chiang Road, Hsin-Tien Dist., New Taipei City 231, Taiwan, R.O.C.
Представитель, ремонтная организация ООО "Джетсервис" г. Минск, ул. Кнорина 6Б
Гарантийный срок (мес) 24
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ Модули памяти DDR3 официально не поддерживаются процессорами Intel с ядром Skylake S!!! Установка таких модулей может привести к выходу из строя системы.
Тип оборудования: Материнская плата для настольного компьютера
Гнездо процессора: Socket LGA1151
Поддержка типов процессоров: (Список поддерживаемых процессоров)
Максимальная мощность процессора: -
Чипсет: Intel B150
Частота шины: 5000 МГц
Количество разъемов DDR3: 2 (2х канальный контроллер памяти)
Тип поддерживаемой памяти: DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333 MHz
Максимальный объем памяти: 32 Гб
Встроенное видео: Используется встроенное в процессор видеоядро.
Поддержка SLI: Нет
Поддержка CrossFire: Да
Звук: 8-канальный HDA кодек Realtek ALC887
Сеть: 10/100/1000 Мбит/сек. Сетевой контроллер Realtek
Контроллер IEEE-1394: Нет
Контроллер USB 3.0: USB 3.0 контроллер встроен в чипсет с поддержкой 4х портов USB 3.0 на панели разъемов и коннектора для подключения 4х портов на корпусе.
Количество разъемов PCI: 1
Количество разъемов PCI Express 1x: 2 слота 1x. Все слоты PCI-E3.0
Количество разъемов PCI Express 4x: -
Количество разъемов PCI Express 8x: -
Количество разъемов PCI Express 16x: 1 слот 16x, Все слоты PCI-E3.0
Количество разъемов M.2 (NGFF): 1 разъем M Key SATA/PCI-E Gen3 с поддержкой карт Type 2242/2260/2280
Serial ATA-II: -
Serial ATA 6Gb/s: 6 каналов.
SATA Express: Нет
Разъем mSATA: Нет
Поддержка UDMA/133: Нет
Интегрированный RAID-контроллер: Нет
Клавиатура/мышь: PS/2
Порты: 1x PS/2 клавиатура, 1x PS/2 мышь, 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x LPT, 1x RJ-45 LAN, 1x VGA монитор, 1x DVI-D, Line-in, Mic-in, sub/center-out
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы: -
Технология энергосбережения: -
BIOS: EFI AMI, 64 Мбит x2 с поддержкой DualBIOS
Тип конденсаторов: Используется 100% конденсаторов с твердым полимером.
Формат платы: microATX (244 x 174 мм)
Комплект поставки: материнская плата, диск с ПО, задняя панель для корпуса, инструкция, кабель интерфейсный SATA 2шт.
Особенности: Длительная работа при повышенной температуре, Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Защита от повышенной влажности, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером, Позолоченный процессорный сокет, Трассировка зоны экрана звука LED-подсветкой, Экранирование звуковой подсистемы